Фольгированные материалы для производства ПП
Rogers Corp.
AGC Nelco (Taconic)
Panasonic
Hitachi Chemical
Polyflon (CuFlon)
Shengyi Technology USA
СВЧ Материалы (Россия)
Roda Electron Material Co
Расходные материалы для производства ПП
Пленки для изготовления гибких, гибко-тонких и ультратонких ПП
Фторуглеродный травитель
Защитные паяльные маски
Фоторезисты
Термобуферы
Режущие инструменты, сверла, фрезы
Алюминиевые накладки для сверления ПП
Справочная информацияГлавная >> Каталог >> Фольгированные материалы для производства ПП >> Rogers Corp. >> Керамические подложки для силовой электроники
curamik® Power Plus (Арт. a_29)
HPS подложки повышенной прочности за счет добавления оксида циркония (ZrO2) в керамику на основе оксида алюминия (Al2O3).
Основная сфера применения - системы средней мощности:
// новейшие промышленные системы;
// автомобильная силовая электроника.