Главная Каталог О нас Поддержка Контакты

Препреги Bondply

Препреги / Термопластические пленки 

Термоактивные и термопластичные связующие слои с высокими рабочими характеристиками для производства многослойных печатных плат .


Преимущества

  • Малые диэлектрические потери и контролируемое значение диэлектрической постоянной для обеспечения повторяемости электрических характеристик
  • Малый коэффициент теплового расширения вдоль оси z для надежности металлизированных сквозных отверстий
  • Температуры отверждения  сопоставимы с препрегами FR-4

Препреги и термопластические пленки производства Rogers

(сводная таблица)

Наименование

Диэлектрическая постоянная,
Er, 10 ГГц

Тангенс угла диэлектрических потерь, 10ГГц

Толщина диэлектрика, дюйм (мм)

Теплопроводность (W/(m*K)

RO4450B Bondply

3.54 +/- 0.05

0.004

0.004”

(0.101мм)

0.6

RO4450B Bondply

3.30 +/- 0.05

0.004

0.0036”

(0.091 мм)

0.6

RO4450F Bondply

3.52 +/- 0.05

0.004

0.004”

(0.101мм)

0.65

RO4460G2 Bondply

    6.15 +/- 0.15

0.004

0.004”

(0.101мм)

0.67

2929 Bondply

2.94 ± 0.05

0.003

0.0015” (0.038 мм)

0.0020” (0.051 мм)

0.0030” (0.076 мм)

0.4

3001 Bonding Film

2.28

0.003

0.0015"(0.038мм)

0.22

RO3003™

Ceramic PTFE
Bond-ply

3.00 ± 0.04

0.0013

0.005" (0.127мм)

0.50

RO3006™

Ceramic PTFE

Bond-ply

6.15 ± 0.15 

0.0020

0.005" (0.127мм)

0.79

RO3010™

Ceramic PTFE
Bond-ply

10.20 ± 0.30

0.0022

0.005" (0.127мм)

0.95

RT/duroid® 6002

Ceramic PTFE
Bond-ply

2.94 ± 0.04

0.0012

0.0025" (0.0635 мм)

0.60

ULTRALAM® 3908 LCP Bonding film

2.90

0.0025

0.001" (0.025мм)

0.0002" (0.051мм)

0.20

CLTE-P™ Prepreg Bonding Material

2.98

0.0023

0.0032"(0.0812мм)

(после прессования: 0.0024" (0.061мм))

0.50

CuClad® 6250 Bonding Film

2.32

0.0013

0.0015”(0.038 мм)

0.17

CuClad® 6700 Bonding Film

2.35

0.0025

0.0015” (0.038 мм) или 0.003” (0.076 мм)

0.17

COOLSPAN TECA

Thermally & Electrically Conductive Adhesive

 

 

 

0.002+-0.0005 (0.051мм)

0.004+-0.0005 (0.102мм)

6.0

Fabrication Information